金風送爽，濟濟一堂。

　　9月10日至12日，SEMICON TAIWAN 2025在中國臺北南港展覽館舉行，卓興半導體如期赴約，攜半導體封裝、光模塊封裝、Mini LED封裝、燈珠貼裝及散料貼裝解決方案亮相1館L0010展位。

　　三天展期內，展臺訪客絡繹不絕，團隊與來自世界各地的伙伴就技術細節、應用需求與合作機會展開熱切交流，現場氛圍熱烈而有序。

　　本次展會，卓興半導體參展設備涉及多領域的半導體封裝，為廣大廠商帶來新型半導體封裝制程解決方案，主要解決的重點問題有：

　　如何解決散料貼片機固定吸嘴間距、多尺寸產品生產？

　　如何實現Mini LED封裝中的超高速固晶？

　　如何實現半導體高精度貼片機的微米級貼裝？

　　如何解決貼片機中精度和效率難以兼顧問題？

　　9月6日下午，SEMICON TAIWAN 2025順利閉幕，感謝各位新老朋友蒞臨卓興半導體展位，一起翻看產品、交換意見，也為我們下一步改進提供了寶貴參考。

　　扎根行業二十余年，我們深知技術需要日積月累。卓興半導體將秉持長期主義，專注產品精進與服務完善，在下次展會帶來卓越的半導體封裝制程解決方案和更成熟的案例與大家見面。

　　期待明年再會!