SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導體期待與您的下次相聚

2025年3月28日，為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心圓滿落幕。作為全球半導體行業的盛會，本屆展會吸引了眾多展商和觀眾的參與，共同見證了行業的創新與活力。展會期間，觀眾們熱情高漲，現場氣氛熱...

誠邀蒞臨 | ASMADE卓興半導體期待與您相約SEMICON CHINA 2025

喜報 | 卓興榮獲廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心認定

近日，廣東省科學技術廳公示了2024年度廣東省工程技術研究中心名單，ASMADE卓興憑借在倒裝COB技術領域的突出創新能力和產業化成果，成功通過評審，獲得2024年度“廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心”的認定！廣...

年度盛典|卓興半導體2025年度總結表彰暨 2026 年迎新晚會

2025年2月4日，ASMADE卓興半導體以“卓越行遠，興盛立業”為主題隆重舉辦年度總結表彰暨2026年迎新晚會。面對外部市場挑戰，公司憑借科技創新實力持續鞏固行業領先地位，累計擁有發明專利34余項、實用新型專利118余項及國際領先技術3項。晚會上，董事長曾義強致辭感謝全體員工拼搏...

技術突破！芯片級印刷機新增三大功能

卓興半導體AS7301芯片級印刷機通過獨創的芯上印刷技術及新增的三大核心功能（雙模靈活上料、智能自動加錫、AOI組件），實現了生產靈活性、穩定性與智能化的全面升級。該設備支持高位置精度與3D臺階印刷工藝，可適配大功率二極管、MOS管、多芯Clip等主流功率器件的精密封裝需求，完...

卓興半導體 | 集中式IO控制模塊 ：高集成EtherCAT總線IO解決方案

面對工業自動化柔性化、空間集約化的迫切需求，卓興半導體推出集中式IO控制模塊——基于EtherCAT總線技術的創新解決方案。該模塊通過實時以太網架構實現32路數字輸入/輸出的高速通信，每路配備LED狀態指示，支持直接驅動繼電器，顯著提升控制效率。

卓興半導體實時運動控制一體化方案 | 破解自動化設備高效協同難題

在工業自動化浪潮下，設備智能化與集成化成為必然趨勢。深圳市卓興技術有限公司（卓興半導體）憑借二十余年行業經驗，創新推出實時運動控制一體化方案，以實時運動控制一體機為核心，通過X86架構PC并行運行Windows與AsMotion硬實時操作系統，實現毫秒級實時響應，解決傳統PC在工業...

車載Mini LED背光：“多品類，小批量”高效方案+車規級質量保證

在車載Mini LED背光制造中，正面臨兩大核心挑戰：一是“多品類，小批量” 生產趨勢下，設備兼容性與換線效率不足；二是車規級“零缺陷” 質量要求下，傳統固晶良率與過程管控難以達標。卓興半導體全新推出的AS3601三...