SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導體期待與您的下次相聚
2025-03-28(3347)次瀏覽
2025年3月28日，為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心圓滿落幕。作為全球半導體行業的盛會，本屆展會吸引了眾多展商和觀眾的參與，共同見證了行業的創新與活力。
展會期間，觀眾們熱情高漲，現場氣氛熱烈。卓興半導體的展位也同樣熱鬧非凡，大家共同探討行業趨勢，分享技術經驗，尋求合作機會。
展會聚焦
在此次展會上，我們主要聚焦于半導體封裝、光模塊封裝、功率器件封裝等領域產品，其中光模塊封裝領域的產品——AS8136高精度多功能貼片機備受關注，是展位上眾多客戶伙伴們積極詢問的對象，并對AS8136高精度多功能貼片機的轉塔式創新設計和高效運轉以及高精度貼裝表現出濃厚的興趣。
此外，AS2001CLIP組焊線，可以處理二極管、MOS管和多種芯片封裝等超過100種不同的器件，因其多產品適用性，憑借其卓越的性能成為眾多行業伙伴詢問的重點。
展會落幕
SEMICON CHINA 2025的成功舉辦，為全球半導體行業提供了一個交流與合作的優質平臺。
關于我們
深圳市卓興半導體科技有限公司，由國際領先的運動控制專家團隊創立，并匯聚了業內一流的封裝技術專家，承載了20 余年技術沉淀與市場實踐，專注于高精密半導體裝備研發、制造及銷售的國家高新技術企業。
公司主營產品為先進封裝設備、功率器件封裝設備、Mini LED晶片轉移設備、智能化控制設備及半導體封裝制程管理系統等。
公司致力于為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案，產品擁有完全的自主知識產權，多款設備都屬業內首創。
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