近日，廣東省科學(xué)技術(shù)廳公示了2024年度廣東省工程技術(shù)研究中心名單，ASMADE卓興憑借在倒裝COB技術(shù)領(lǐng)域的突出創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)化成果，成功通過評(píng)審，獲得2024年度“廣東省倒裝COB封裝設(shè)備工程技術(shù)研究中心”的認(rèn)定！

廣東省工程技術(shù)研究中心的評(píng)定，旨在深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，充分發(fā)揮廣東省工程技術(shù)研究中心在產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究開發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)化方面的作用，從而有效推動(dòng)省產(chǎn)業(yè)科技互促雙強(qiáng)。

倒裝COB工藝

倒裝COB技術(shù)也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新型核心技術(shù)之一；是指將裸芯片倒置直接固定于印刷線路板上，無需進(jìn)行引線鍵合直接將芯片封裝的工藝，從而實(shí)現(xiàn)芯片與線路板的電氣與機(jī)械上的連接。其具有高可靠性、高集成度、高散熱、低成本等優(yōu)勢(shì)。

作為一家研發(fā)型企業(yè)，ASMADE卓興堅(jiān)持科技創(chuàng)新，持有兩大系統(tǒng)核心技術(shù)：運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)與封裝工藝技術(shù)，專注倒裝COB工藝技術(shù)研究。

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深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司，由國際領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制專家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家，承載了20 余年技術(shù)沉淀與市場(chǎng)實(shí)踐，專注于高精密半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。

公司主營產(chǎn)品為先進(jìn)封裝設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、Mini LED晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、智能化控制設(shè)備及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。

公司致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案，產(chǎn)品擁有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，多款設(shè)備都屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。