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技術突破！芯片級印刷機新增三大功能
———— 2026-01-31【卓興半導體官網】卓興半導體AS7301芯片級印刷機通過獨創的芯上印刷技術及新增的三大核心功能（雙模靈活上料、智能自動加錫、AOI組件），實現了生產靈活性、穩定性與智能化的全面升級。該設備支持高位置精度與3D臺階印刷工藝，可適配大功率二極管、MOS管、多芯Clip等主流功率器件的精密封裝需求，完...
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卓興半導體 | 集中式IO控制模塊 ：高集成EtherCAT總線IO解決方案
———— 2026-01-27【卓興半導體官網】面對工業自動化柔性化、空間集約化的迫切需求，卓興半導體推出集中式IO控制模塊——基于EtherCAT總線技術的創新解決方案。該模塊通過實時以太網架構實現32路數字輸入/輸出的高速通信，每路配備LED狀態指示，支持直接驅動繼電器，顯著提升控制效率。
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卓興半導體實時運動控制一體化方案 | 破解自動化設備高效協同難題
———— 2025-12-31【卓興半導體官網】在工業自動化浪潮下，設備智能化與集成化成為必然趨勢。深圳市卓興技術有限公司（卓興半導體）憑借二十余年行業經驗，創新推出實時運動控制一體化方案，以實時運動控制一體機為核心，通過X86架構PC并行運行Windows與AsMotion硬實時操作系統，實現毫秒級實時響應，解決傳統PC在工業...
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車載Mini LED背光：“多品類，小批量”高效方案+車規級質量保證
———— 2025-11-22【卓興半導體官網】在車載Mini LED背光制造中，正面臨兩大核心挑戰：一是“多品類，小批量” 生產趨勢下，設備兼容性與換線效率不足；二是車規級“零缺陷” 質量要求下，傳統固晶良率與過程管控難以達標。卓興半導體全新推出的AS3601三...
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最新技術！散料/燈珠貼片，無需編帶，可貼任意間距
———— 2025-10-27【卓興半導體官網】在散料貼裝或LED燈珠貼裝中，傳統工藝需分“編帶包裝-編帶貼片”兩步實施，依賴“編帶包裝機+編帶貼片機”雙設備協同，不僅存在設備冗余、耗材損耗高、人工成本疊加等問題，更制約生產效率提升。卓興半導體現自主研...
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多工藝VS精度VS速度：如何同時兼顧設備“鐵三角”，提效半導體封裝生產？
———— 2025-09-28【卓興半導體官網】當下半導體封裝環境正面臨著一個巨大的矛盾，即日益增長的復雜產品需求，與僵化的傳統制造能力之間的矛盾。具體來說，該矛盾主要體現在兩個方面：一是半導體封裝的多工藝上，二是現在主流的半導體貼片結構上。一、多...
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AS3201散料貼片機 | 燈珠/散料任意間距貼裝，支持快速換型
———— 2025-07-02【卓興半導體官網】雙振動盤供料臺散料貼片機，支持0606到2121的燈珠、Package等散裝物料任意間距貼裝。具備快速換型、自編程混貼功能。封裝過程中實時進行貼片修正，做到貼前檢測、過程檢測和貼后檢測。應用場景：Package 貼裝、燈珠...
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散料貼片擺脫間距限制 | AS3201散料貼片機 單顆校正式貼裝解決生產難題
———— 2025-08-04【卓興半導體官網】市面上其他散料貼片機多采用龍門移動多吸嘴同時貼片的形式也叫群取群貼，這意味著散料貼片間距被多個吸嘴間距所限制。 卓興半導體新型AS3201散料貼片機，設備采用單顆貼片代替整排貼片，可以隨時切換任意貼片...
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芯上印刷 | 有效解決功率器件封裝中的點膠、印刷問題
———— 2025-05-29【卓興半導體官網】在功率器件封裝CLIP工藝體系中，為保障 Clip 能夠穩固地貼合于芯片表面，需要在芯片上上膠，確保 Clip 緊密地貼合在芯片上，使 Clip 和芯片之間實現穩定電氣連接。因此，面對一些對大信號要求很高的應用場景，上膠工...
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芯片級印刷機?|?功率器件框架窄邊印刷，搭配芯上印刷技術
———— 2025-05-13【卓興半導體官網】半導體行業首臺采用窄邊印刷的芯片級印刷機，能實現高精度3D臺階印刷。搭配芯上印刷技術，在高精度壓力控制下，使芯片上再印刷成為現實。應用產品包括：大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。窄邊印刷框架類...
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半導體銀膠粘片機 | 點膠+貼裝工藝一體，適用多種場景的新型設備
———— 2025-04-24【卓興半導體官網】針對銀漿及其他粘合劑的點畫膠、蘸膠工藝的半導體點膠，貼片二合一設備，應用于小信號銀膠工藝功率器件、傳感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等產品。 全新設備方案：轉塔式貼裝 轉塔式貼裝機構，是卓興半導體行業...
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擺臂、直線、轉塔，一文了解三種半導體芯片貼裝機構
———— 2024-11-19【卓興半導體官網】在半導體制造過程中，芯片貼裝是一個不可或缺的環節。它確保了芯片內部電路與外部電路的有效連接，直接影響到產品的性能和可靠性。卓興半導體作為行業的領先者，一直致力于推動芯片貼裝技術的創新與發展。擺臂式貼裝...
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如何助力先進封裝的DIE BOND技術？卓興這樣實現......
———— 2024-10-26【卓興半導體官網】10月16日，深圳福田會展中心舉辦了關于Chiplet與先進封裝技術的主題論壇，Asmade卓興半導體董事長曾義強向大家分享了關于先進封裝的新一代Die Bonding技術，此次論壇與灣芯展SEMIBAY同期舉行。先進封裝，簡單來說有...
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LED固晶機在LED照明領域的應用與前景
———— 2024-03-09【卓興半導體官網】LED固晶機作為LED照明產業鏈中的重要環節，對于推動LED照明技術的普及和應用起到了關鍵作用。本文將探討它在LED照明領域的應用及其未來的發展前景。 1.LED固晶機在LED照明領域的應用廣泛。隨著LED照明技術的...
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優化LED固晶機性能，提升生產效率的策略
———— 2024-02-29【卓興半導體官網】LED固晶機作為LED封裝的核心設備，其性能的優化對于提升生產效率至關重要。本文將深入探討優化性能的策略，以提升生產效率并降低成本。 首先，提升定位系統的精度是關鍵。LED固晶機中的定位系統決定了芯片的...
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自動固晶機與傳統固晶方式相比有哪些優勢？
———— 2024-02-20【卓興半導體官網】自動固晶機與傳統固晶方式相比，具有以下優勢： 1、提高生產效率：自動固晶機采用自動化操作，能夠快速完成多次焊接任務，相比傳統的人工操作，生產效率得到大幅提升。 2、保證焊接質量：自動固晶機能夠根...
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LED固晶機如何推動LED封裝行業的發展？
———— 2024-02-20【卓興半導體官網】LED固晶機在推動LED封裝行業的發展方面起著重要作用。以下是LED固晶機如何推動LED封裝行業發展的幾個方面： 1、提高生產效率：LED固晶機采用高度自動化的操作方式，可以快速地完成LED晶片的貼裝過程，大大提...
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自動固晶機的主要應用領域有哪些？
———— 2024-02-19【卓興半導體官網】自動固晶機是一種用于芯片制作的機器，主要用于將LED晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB(印刷線路板)上，實現LED晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能。它是LED、芯片半導體、攝像頭貼裝的封裝工藝中的關鍵設備之一，具有...
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LED固晶機在LED產業中的地位與影響
———— 2024-01-30【卓興半導體官網】LED固晶機作為LED封裝流程中的核心設備，在LED產業中占據著舉足輕重的地位。本文將深入探討它對LED產業的影響及其在未來發展中的重要作用。
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如何選擇合適的LED固晶機？—— 考慮因素與比較指南
———— 2024-01-24【卓興半導體官網】對于電子制造企業來說，選擇合適的LED固晶機是至關重要的決策。市場上存在多種類型，如何從中選擇最適合自己生產需求的設備成為一個關鍵問題。本文將為您介紹選擇合適的LED固晶機時需要考慮的因素以及比較指南。
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SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導體期待與您的下次相聚
2025年3月28日，為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽...
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誠邀蒞臨 | ASMADE卓興半導體期待與您相約SEMICON CHINA 2025
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喜報 | 卓興榮獲廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心認定
近日，廣東省科學技術廳公示了2024年度廣東省工程技術研究中心名...
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年度盛典|卓興半導體2025年度總結表彰暨 2026 年迎新晚會
2025年2月4日，ASMADE卓興半導體以“卓越行遠，興盛立業”為主題...
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