10月18日，首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會在深圳會展中心（福田）圓滿落幕。本次展會卓興半導體攜帶半導體封裝領域、功率器件封裝領域、超高清顯示封裝領域三大領域先進產(chǎn)品參展，與全球客戶共同見證半導體行業(yè)前沿技術和先進產(chǎn)品，前瞻半導體行業(yè)未來趨勢。

本屆灣芯展SEMiBAY約40000平方米展覽面積，精心打造晶圓制造展區(qū)、封裝測試展區(qū)、化合物半導體展區(qū)、汽車半導體展區(qū)、EDA/IP與IC設計展區(qū)、核心零部件展區(qū)等6大主題展區(qū)，匯聚400多家頭部展商參與，為期三天的展會，吸引了來自國內外數(shù)萬名專業(yè)人士參觀。

此次展會中，卓興半導體攜AS8123銀膠粘片機、AS8136高精度多功能貼片機、AS4212摩天輪邦定機、AS9001 CLIP邦定機、AS3601像素固晶機五大產(chǎn)品進行參展。10月18日下午，卓興半導體董事長曾義強在Cliplet與先進封裝技術論壇開展了關于“助力先進封裝的新一代DIE BONDING技術”的主題演講，向大家分享新一代的Die Bond技術以及卓興新一代的Die Bond設備。

AS8123銀膠粘片機作為半導體封裝領域的第三代粘片機，采用四點膠結構，角度精度高達±1°，位置精度為±15um，還可支持2、4、6、8、12寸晶圓，適配點畫膠工藝和蘸膠工藝，可以滿足不同客戶需求，并應用于光模塊、激光雷達、傳感器、COWOS、SIP、Chiplet等領域。

AS8136高精度多功能貼片機，采用轉塔多工位結構，取、貼、拍照補償同時進行，不回程不空程，能使效率提升60%，支持2、4、6、8、12寸晶圓，適配點畫膠工藝和蘸膠工藝，多工序并行互不干擾，Z/R 軸直連，同時滿足高效率和高精度。

AS4212摩天輪邦定機，采用立式轉塔結構，500*840mm超大基板尺寸，應用于大基板半導體封裝。

在功率器件封裝領域，AS9001 CLIP邦定機供了大功率器件的Clip解決方案；邦頭角度實時校正，角度誤差＜3°，位置精度＜±35um，單機速度40k/h，整線方案速度可達80k/h，應用于大功率二極管、MOS管、DrMOS。

而在超高清顯示封裝領域，卓興半導體的AS3601像素固晶機，獨家首創(chuàng)三擺臂像素固晶法，一次定位即可實現(xiàn) RGB 三色固晶，且支持RGB 三色獨立參數(shù)設置，保障固晶效率和良率。

本次展會圓滿落幕，但卓興半導體的前行之路依舊步履不停。作為一家深耕半導體行業(yè)的國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，卓興半導體始終堅持創(chuàng)新研發(fā)道路，推動中國半導體行業(yè)發(fā)展。未來，卓興半導體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷追求前沿技術的研發(fā)和創(chuàng)新，為國產(chǎn)半導體注入蓬勃發(fā)展的力量。