近兩年，Mini LED顯示技術(shù)熱度逐漸升高，以蘋果、華為、三星作為代表的各大頭部廠商紛紛實(shí)現(xiàn)Mini LED產(chǎn)品的批量化商用，并且據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測Mini LED產(chǎn)業(yè)將至少以每年20%的速率高速增長。

在Mini LED領(lǐng)域，有著直顯、背光兩種顯示應(yīng)用。這兩種方案各有特點(diǎn)，由于底層技術(shù)邏輯的不同，直顯方案在中大型屏幕應(yīng)用上更有優(yōu)勢，可以帶來更好的顯示效果，在未來擁有廣闊的市場前景。

Mini LED直顯將Mini LED芯片直接作為顯示像素點(diǎn)，以此提供成像的基本單位，從而實(shí)現(xiàn)圖像顯示。其具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應(yīng)、低功耗和長壽命等優(yōu)勢。

凡事皆有兩面性，Mini LED直顯技術(shù)擁有更細(xì)膩顯示效果的同時(shí)，也帶來了生產(chǎn)工藝門檻高的難題。如何在保證Mini LED直顯良率的情況下完成封裝制程，是當(dāng)下各大廠商搶占Mini LED直顯領(lǐng)域的重中之重。

Mini LED直顯通過每個(gè)燈珠按照數(shù)百個(gè)灰度等級調(diào)節(jié)亮度帶來更好的顯示效果，即直顯燈珠的像素一致性，對封裝制程的精度和良率都要求極高，這也是Mini LED直顯實(shí)現(xiàn)商用的主要難點(diǎn)。傳統(tǒng)的芯片貼合過程，固晶設(shè)備一次只貼合一個(gè)芯片，先貼合完“R”芯片，然后貼合“G”芯片，最后貼合“B”芯片。這種固晶方式不僅固晶效率較低，還因固晶平臺移動(dòng)次數(shù)過多，導(dǎo)致固晶設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性相對減弱，固晶精度不佳，從而導(dǎo)致基板良率不高，影響Mini LED直顯的最終效果。為此，卓興半導(dǎo)體推出了全新的第二代像素固晶機(jī)——AS3601，為Mini LED直顯提供了新的可能性。

卓興半導(dǎo)體第二代像素固晶機(jī)AS3601采用三臂固晶模式。三條擺臂同時(shí)固晶不僅可以提高固晶效率，還可以做到一次定位，一次視覺識別即可完成RBG三色芯片的全部貼合，實(shí)現(xiàn)一個(gè)顯示像素的固晶。如此，擺臂移動(dòng)距離降低至傳統(tǒng)固晶方式的1/2以下，固晶效率提升30%以上，固晶速度更是可以達(dá)到50K/H。

此外，通過RGB三色芯片的同步取/固晶，取/固晶參數(shù)更具針對性，再利用大數(shù)據(jù)和智能化運(yùn)算保證基板芯片的發(fā)光一致性。在有效提高M(jìn)ini LED芯片良率的同時(shí)，也保證了Mini LED直顯像素畫面的顯示效果。

綜上，卓興半導(dǎo)體第二代像素固晶機(jī)AS3601提高了Mini LED直顯的固晶效率、精度和良率，解決了Mini LED直顯應(yīng)用存在的難題，使得Mini LED直顯可以憑借顯示效果優(yōu)勢，成為顯示市場的新寵兒。

當(dāng)前Mini LED行業(yè)朝氣蓬勃，要在Mini LED這片市場占領(lǐng)一席之地，就需提前布局用于Mini LED直顯的封裝制程設(shè)備。卓興半導(dǎo)體推出新一代像素固晶機(jī)AS3601，牢牢掌握先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢，助力終端廠商占據(jù)Mini LED直顯領(lǐng)域新藍(lán)海。封裝制程服務(wù)商，卓興技術(shù)領(lǐng)頭羊！卓興半導(dǎo)體不僅為各Mini LED廠商提供設(shè)備支持，更以先進(jìn)的技術(shù)理念和實(shí)干精神助推Mini LED商用不斷普及，讓更多消費(fèi)者享受到更優(yōu)秀的視覺體驗(yàn)。