眾所周知，固晶機是被用于在封裝步驟中，將 LED 晶片鍵合至PCB對應位置的設備，是新型顯示行業封裝中段的核心設備。

傳統 LED 封裝工藝流程可以分為固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分 BIN 及包裝等環節。固晶機設備主要應用于固晶環節，負責通過鍵合臂吸取芯片轉移到已點好膠的固晶工作位上，固晶機作業速度與精度直接影響封裝成本與產品質量，是工藝流程中的關鍵環節。其中，很多公司所生產的LED固晶機所支持的固晶環節是LED封裝流程的重要組成部分。

結合當前LED封裝行業不斷向小型化、大功率趨勢發展，以及國家對智能制造創新發展的政策支持，可以看出未來LED封裝行業的市場競爭將進一步加劇，缺乏競爭力的LED封裝企業將被淘汰，LED封裝行業集中度進一步加強成為必然趨勢。

因此隨著 LED 市場的蓬勃發展趨勢，市場對LED固晶設備的需求不斷增大，很多固晶機龍頭企業將獲得寶貴的發展機遇。然而對于LED固晶機來說，固晶精度更高、效率更高、良率更高是其發展面臨的主要難題。

眾所周知，傳統固晶方式，固晶機一次只固一種顏色的晶圓，完成RGB三色固晶需要固晶臺移動三次，拍照定位三次。每次定位都會不同程度地造成對位誤差和消耗可貴的錫膏活性時間。此外，基板移動過程中還會導致晶圓的漂移和空氣中粉塵的吸附，對晶圓良率帶來不利影響。

卓興半導體推出的第二代像素固晶機AS3601采用三臂交替固晶模式。三條擺臂同時固晶不僅可以提高固晶效率，還可以做到一次定位，一次視覺識別即可完成RBG三色芯片的全部貼合，實現一個顯示像素的固晶，有效減少了固晶平臺的移動次數。如此一來，擺臂移動距離降低至傳統固晶方式的1/3以下，固晶效率提升60%以上，固晶速度更是可以達到50K/H。

在固晶精度上，卓興半導體像素固晶機通過RGB三色芯片同時取晶/固晶，取/固晶參數更具針對性，能夠提高設備良率。取晶平臺配備晶圓環自動校正功能，且RGB晶圓環視覺識別方案各自獨立配置，識別更準確。并通過校正（Correction）、控制（Control）和連續（Continuity）的3C固晶法則（卓興半導體獨創）實現固晶精度和速度的提升，保證固晶良率。比如卓興的Mini-LED像素固晶機AS3601良率就達到了99.999%。

創立于2015年的卓興半導體，致力于為半導體封裝制程提供整體解決方案。近些年來在Mini led 封裝制程線體相關領域不斷作出新研究、新發現和新成果，尤其在LED固晶機精度、效率、良率等方面的提升非常顯著，相信未來LED固晶機市場以及LED封裝行業的發展都離不開卓興半導體的助力。