10月16日，深圳福田會展中心舉辦了關于Chiplet與先進封裝技術的主題論壇，Asmade卓興半導體董事長曾義強向大家分享了關于先進封裝的新一代Die Bonding技術，此次論壇與灣芯展SEMIBAY同期舉行。

先進封裝，簡單來說有三種方式。

其一，從平面出發，封裝多個芯片；

其二，從空間出發，封裝多層；

其三，二者皆有，即同一層封裝多個或多種類后，再往空中發展，封裝多層。

傳統DIE BOND設備的局限性

在先進封裝領域中，封裝設備存在著一個不可能三角。即，大行程、高精度和高速度。

傳統的Die BOND設備方案有三種，分別為擺臂式、直臂式和龍門式。

擺臂式方案中，單臂可以達到UPH 20K以上，但精度較差，基板寬度較窄；

直臂式方案通常精度較高，可以做帶壓力或者加熱的一些鍵合，但速度較慢，通常在15K以內，基板尺寸也較小；
而龍門式方案中，基板較大、精度較高，但速度下降，UPH通常為2-3K。

卓興助力先進封裝的DIE BOND技術
在先進封裝領域，目前行業面臨著四大痛點：

如何適應大基板？

如何保障高精度？

如何適應多物料？

如何提高速度？

對此，卓興能為各企業提供特定的解決方案。
針對大基板，卓興首創立式轉塔的摩天輪方式，即“天上”取、“地下”貼。這樣既避免了取晶面和工作臺在同一平面上，造成大范圍的移動，也能使晶圓和基板尺寸變大的同時，確保速度和精度的相同。

針對精度保障，卓興采用了氣浮平臺和精密直線電機，分辯率達0.1u；在對位系統上，卓興采用了精密視覺加平臺補償的方案。

針對多物料，卓興采用多吸嘴的平面轉塔結構，既可以實現單一物料的高速封裝，也可以實現多物料的系統集成封裝。供料倉設計了可支持多種來料方式的部件，能根據客戶的需求定制不同的工藝。

針對高效率，卓興提出了三擺臂和六轉塔的方案。三擺臂即同時取三種相同或不同的物料，UPH最高可達75K，精度為±15u，適用于COB封裝或者FANOUT的排片。六轉塔即每60度可以貼一顆晶片，無空行程，UPH可達40K以上。

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作為國家級高新技術企業，卓興愿意和所有先進封裝企業，一起研究工藝的實現方案，共同推動產業進步。

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