傳統LED顯示市場紅海一片，但隨著人類對視覺體驗需求不斷提升，技術不斷更新發展，Mini LED應運而生，LED龍頭們紛紛走出原有業務領域，產業鏈上下游紛紛押注。蘋果預計將在2021年初推出Mini LED平板和筆電；三星陸續推出Micro LED（Mini LED） The Wall系列；晶電與利亞德注資成立利晶微電子，與隆達結盟，大筆投資研發和生產Mini LED。不止于此，據行家說新聞中心整理，2020年上半年，兩岸產業鏈上中下游的廠商紛紛投資Mini LED。

　　可以說，作為新一代顯示技術，Mini LED已逐漸成燎原之勢。但是隨著芯片尺寸越來越小，非常重要的轉移和固晶環節，傳統的設備卻遇到了瓶頸。

　　近日，有消息稱，晶電在大幅采購專門用于Mini LED高速轉移及固晶設備，三星也在重新尋找新的Mini LED固晶設備，傳統的舊式雙擺臂設計因一些缺陷，已被排除在外。

　　那么，傳統的舊式雙擺臂設備究竟有何缺陷，以致其無法勝任Mini LED的固晶，不再被廠商納入考慮范圍？

　　據行家說產業研究中心資料顯示，傳統的固晶設備采用雙臂擺臂焊頭，最大的弊端是焊頭沒有修正功能，精度難以保證。簡單來說，在轉移和固晶的過程匯總，要確保兩個精度：固晶精度和角度精度。固晶精度XY指芯片落點與目標固晶位置XY坐標精準匹配度。角度精度θ指倒裝芯片的電極與焊點接觸面的角度精準匹配度。此外，芯片從外延上切割下來轉移到藍膜上會出現角度的偏轉，以及固晶抓取芯片過程中拉扯藍膜，也有可能使角度偏轉更為嚴重，這些都會進一步影響固晶的精度。

　　這些問題在傳統的LED封裝中還可以忽視，因為傳統的LED芯片尺寸相比Mini LED足夠大，±25?m的固晶精度XY相比傳統LED芯片尺寸存在數量級的差異，因此產生的固晶誤差影響不大。

　　但到了Mini LED階段，芯片尺寸大約在200?m以下，芯片電極間的距離在100?m以下，±25?m的固晶精度XY和±n+2?的角度精度θ產生的誤差就會被明顯放大。可以說，Mini LED芯片尺寸越小，固晶精度要求越高。

　　Mini LED芯片尺寸越小，顯示屏可以實現更小的點間距或更小的光源面積占比，從而提升顯示效果。此外，Mini LED芯片的價格與芯片的面積呈正相關，芯片面積越小，每片外延片可切出的芯片越多，單顆芯片價格越低。

　　為了追求更好的顯示效果和更低的成本，未來Mini LED顯示的趨勢是朝著芯片尺寸微縮的方向發展的。因此，與其投資看似性價比高但將在未來幾年內被產業淘汰的設備，不如順規律而為，提前投資布局用于Mini LED的新型高精度固晶機，牢牢掌握先發優勢。