2021年被公認為是Mini LED商業應用元年，在經歷一年多的井噴式發展之后，Mini LED已漸成燎原之勢。高工預計2025年全球Mini LED市場規模將達到53億美元，年復合增長率超過85%。

在卓興半導體看來，一方面是目前Mini LED市場火熱，未來幾年屬于增量市場；另一方面則是Mini LED固晶機相對傳統LED固晶機技術要求較高，具有一定的門檻，成為了很多終端顯示廠商采購環節的重中之重。作為重資產投入，選購Mini LED固晶機一定要慎之又慎，這很大程度上決定了量產的進程速度，甚至是直接決定研發產品的成敗。

在解決Mini LED直顯固晶問題上，卓興半導體給出了自己的答案。針對傳統固晶設備在固晶路徑長、固晶平臺運行次數多、固晶效率低等難題，卓興半導體創造性研發出第二代像素固晶機：AS3601。采用有別于之前的貼合模式，在行業內首次做到一次像素定位實現RGB三色固晶。縮短了固晶路徑、減少了固晶平臺移動次數、提高了固晶效率，成為Mini LED直顯固晶領域的新晉“黑馬”。

全新固晶模式：一次完成一個像素固晶

Mini LED直顯屏上每一個像素都是由紅色（R）、綠色（G）、藍色（B）三種不同顏色的芯片所組成。在傳統的芯片貼合過程中，固晶設備先貼合完“R”芯片，然后貼合“G”芯片，最后貼合“B”芯片，如此一來拉長了固晶路徑。

卓興半導體第二代像素固晶機AS3601則優化了這一難題。通過采用三擺臂交替固晶模式，大大縮減了固晶路徑：固晶視覺一次完成RGB三色芯片拍照定位，三擺臂同步抓取“RGB”三色芯片，交替轉移貼合，一次性完成一個像素的固晶。按此模式，依序完成下一個像素的芯片貼合，如此一來移動距離降低至傳統固晶方式的1/2以下，固晶效率則提升30%以上。卓興半導體第二代像素固晶機AS3601固晶速度可以達到50K/H。

不僅效率提升，固晶良率也提升

傳統固晶方式不僅降低了固晶效率，還因固晶平臺移動次數過多，導致固晶設備運行穩定性相對減弱，固晶性能相對降低，從而影響最終的基板良率。像素固晶方式一次視覺定位完成RGB三色固晶，固晶路徑短，設備運行次數少，固晶性能更穩定，從而保證了最終的Mini LED芯片良率。

此外，通過RGB三色芯片同時取晶/固晶，取/固晶參數更具針對性，利用大數據和智能化運算保證基板上芯片的發光一致性，能夠有效提高Mini LED芯片良率和最終Mini LED直顯屏的顯示效果。卓興半導體第二代像素固晶機AS3601固晶良率可以達到99.999%。

未來Mini LED顯示的趨勢是朝著芯片尺寸微縮的方向發展，芯片尺寸越來越小，轉移和固晶環節亦將愈加重要。在卓興半導體看來，終端顯示廠商前期采購新型Mini LED固晶機也許投入更大，但其帶來的效果卻是更為可靠的良率以及產線效率的提升。因此，與其投資看似性價比高但在未來幾年內將被產業淘汰的固晶設備，不如順勢而為，提前投資布局用于Mini LED直顯的新一代像素固晶機，牢牢掌握先發優勢。

卓興半導體第二代像素固晶機AS3601，一次像素定位，實現RGB三色固晶，不僅提升生產效率，幫助終端廠商在Mini LED市場競爭中搶先占據成本優勢，同時也保證了固晶良率，讓用戶能夠享受到更好的視覺體驗。