固晶機是LED封測和半導(dǎo)體封測的重要設(shè)備，又稱高精度晶元貼合機。具體作用是將晶片（晶元/芯片）從載具上抓取后貼裝到PCB或支架上，再進行后續(xù)工序自動健合或缺陷晶片檢測。近年來，隨著國產(chǎn)Led固晶廠家不斷革新技術(shù)，目前國內(nèi)市場的LED固晶機國產(chǎn)化比例已經(jīng)達到90%以上。

同時，根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《2021年中國固晶機產(chǎn)業(yè)分析報告-行業(yè)現(xiàn)狀與未來商機預(yù)測》顯示。Mini-LED（小間距LED）擁有LED的傳統(tǒng)優(yōu)點，例如高分辨率、高亮度、良好色域、高對比度、高適應(yīng)性等，同時更具有技術(shù)演進帶來的可模塊化拼接、擴展屏幕邊界等優(yōu)勢。在成本下降和技術(shù)進步的雙重因素疊加之下，Mini-LED是目前終端顯示廠商的主要選擇。

于是在去年Mini-LED迎來爆發(fā)元年，終端廠商產(chǎn)品推進不斷加速。2020年中國大屏幕拼接市場中Mini-LED的比例繼續(xù)提升至61.2%。華為、蘋果、三星、TCL等各大終端廠商紛紛發(fā)布搭載Mini-LED的新品。并且?guī)恿巳袠I(yè)對Mini-LED的需求，而作為LED封測的重要設(shè)備，固晶機的市場規(guī)模也快速擴張。

但由于Mini-LED芯片體積小、芯片數(shù)量極具增加等原因，以往的封裝制程技術(shù)一直存在著良率不高、效率不快、以及能影響最終畫質(zhì)效果的RGB三色芯片一致性差的問題。所以，如何提高良率和效率，以及芯片一致性成為了目前Led固晶機研發(fā)制造行業(yè)的發(fā)力點。其中，卓興半導(dǎo)體提出的像素固晶，為行業(yè)全面提升Mini-LED封裝制程的良率、效率、芯片一致性提供了新的解決思路，并且在今年5月份，迅速公布了新一代的像素固晶機。

為什么說像素固晶是新一代固晶技術(shù)？

因為卓興半導(dǎo)體從固晶技術(shù)源頭解決了目前Mini-LED封裝制程行業(yè)的痛點。

1、像素固晶全面提升固晶良率，相比于傳統(tǒng)固晶方式的一拍一固，像素固晶機可以做到一拍三固，一次完成RGB三個芯片拍照定位，三擺臂設(shè)計同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的轉(zhuǎn)移貼合。一拍三固的方式，實現(xiàn)了像素級的芯片混打。在三色芯片一次即可完成固晶的情況下，還可以根據(jù)大數(shù)據(jù)智能優(yōu)化三色芯片的取/固晶參數(shù)，大幅提高芯片的像素發(fā)光一致性，由此帶來良率的大幅提升。像素固晶機AS3601可以把良率做到99.999%

2、固晶路徑，傳統(tǒng)固晶方式是先貼合完“R”芯片、再貼合“G”芯片、最后是“B”芯片。這樣就會存在大量的路徑重復(fù)，效率較低。而像素固晶一次拍照，三色固晶，擺臂無需重復(fù)移動。如此一來，擺臂移動距離即可大幅降低，使得擺臂路徑移動距離只有傳統(tǒng)固晶機的1/3以下，固晶速度提升了60%以上。采用了一拍三固的新一代像素固晶機AS3601固晶速度可以達到50K/H。

對于半導(dǎo)體行業(yè)來說，LED固晶機的優(yōu)劣主要通過良率、速度這兩個參數(shù)來衡量。而卓興半導(dǎo)體提出像素固晶在良率和速度方面都有很大的提升。更是在技術(shù)源頭上保證了像素芯片發(fā)光的一致性。像素固晶可以說是未來的固晶方案，但隨著卓興半導(dǎo)體新一代像素固晶機AS3601的公布，未來已來。

目前隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展，中國已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費市場，衍生出了巨大的半導(dǎo)體器件需求。能否提前布局使用新一代固晶技術(shù)，提高Mini-LED封裝制程的效率和品質(zhì)，將對企業(yè)能否在未來搶占行業(yè)份額有著直觀重要的作用。