從單色LED顯示屏到彩色LED顯示屏，再到Mini LED顯示面板。每一次顯示效果的革新，其背后都離不開廠商對新型LED芯片技術與封裝技術的雕琢。只有成熟的芯片技術和封裝技術，才能降低新型顯示方案的生產成本、并提高面板生產效率，讓更絢麗更細膩的顯示產品呈現給消費者。卓興的像素固晶機，就是Mini LED領域封裝制程工藝一次進化。

那么，卓興的像素固晶機究竟是如何顛覆傳統固晶工藝，進一步擴寬Mini LED的商用化空間的呢？今天就從封裝制程的技術底層邏輯，介紹像素固晶機的三大優勢。

像素級固晶，全面提升像素光學一致性

所有自動化設備作業時都會產生一定誤差，它的每一次識別和移動都會有增加誤差的風險。傳統單芯片識別固晶法，由于是一次識別后將一色芯片固晶（也就是一拍一固）。這就導致了芯片的位置和芯片之間的距離存在較大的差異。當芯片被點亮之后，混光和反光的光學一致性比較差，這將直接導致LED的顯示模塊存在像素級的花屏和麻點等缺陷。

而像素固晶可以實現像素級的固晶，一次識別，一次移動完成整個像素三色芯片的固晶（也就是一拍三固），芯片位置的偏移量是固定的，具有更好的固晶位置一致性，成品也就有著更好的光學一致性。這樣的方式，能夠杜絕因固晶而導致的像素級的花屏和麻點這些缺陷。

減少焊盤識別與移動，提升轉移良率

傳統的單芯片固晶法，在生產時，多藍膜芯片混打，焊盤件移動的距離更大，導致固晶誤差和識別的錯誤率更高。像素固晶機實現的一次視覺識別，三色同步固晶，無論是移動次數、還是焊盤的識別次數都是傳統單晶固晶法的三分之一，固晶的誤差和誤判率在理論上是傳統單晶固晶法的三分之一。也就是說像素固晶機能夠減少三分之二的識別和移動的誤差，因此相比傳統單晶固晶的設備，像素固晶機有著更高的轉移良率。

固晶移動路徑降低，有效提升固晶效率

混芯面生產的效率更高，LED顯示屏在顏色矯正技術為成熟的條件下，首先在生產LED顯示的封裝器件時，生產過程當中需要經過混燈、炒燈的過程，再進行編帶包裝。最后在SMT生產線時，在同一顯示模塊要采用多個包裝材料，進行混貼或混打，才能達到較好的光學一致性。

Mini LED在封裝生產過程當中也需要進行混芯片生產，混芯片的方式通常是采用多張藍膜上的Mini LED芯片按照一定的規則轉移到同一顯示模塊上，在混芯片生產時如果采用傳統的單芯片固晶法，所固產品像素間距的移動次數，為RGB藍膜數量的總額。而如果采用像素固晶法，由于一次轉移一整個像素點，能夠使用像素級混晶法進行固晶。像素間距移動的次數，是傳統單芯片固晶法移動次數的三分之一。也就是說像素固晶法的移動路徑，是傳統單芯片固晶法移動的三分之一，固晶效率提高了60%以上，固晶速度可以達到50K/h。

由此我們可以看出，但普通的LED顯示面板上，傳統的單晶固晶法或許可以勝任。但當Mini LED的芯片成指數級上漲后，只有像素固晶法才能讓Mini LED生產時的光學一致性、良率、效率達到大規模商用化的標準！