半導體封裝是什么？半導體封裝設備有哪些？

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

導體集成電路封裝工藝流程如下：

1、基板處理：首先，將基板進行清洗、化學處理等操作，以去除雜質和氧化物，保證基板的表面干凈和光滑。

2、粘貼介質：在基板上涂上粘合介質，用于將芯片固定在基板上。

3、芯片焊接：將芯片通過微弱電流的方式焊接到基板上。

4、封裝材料：將封裝材料涂在基板上，用于保護芯片，增強其機械強度。

5、熱固化：將基板放入熱固化設備中，將封裝材料進行加熱固化，從而形成封裝層。

6、金屬化：將基板表面的電極和金屬線連接起來，形成電路。

7、測試：對封裝完成的芯片進行測試，檢查其性能和可靠性，以確保其符合標準要求。

典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印 、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。

半導體封裝設備一般有錫膏印刷機、固晶機、回流焊、點亮+檢測、返修設備等。

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