半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

半導(dǎo)體封裝設(shè)備主要包括：

半導(dǎo)體封裝設(shè)備一般有錫膏印刷機(jī)、固晶機(jī)、測試機(jī)、測試機(jī)、回流焊、點(diǎn)亮+檢測、返修設(shè)備等，其中最為核心的是固晶機(jī)。

1、固晶機(jī)。固晶機(jī)是一種用于半導(dǎo)體芯片制造的設(shè)備，其主要作用是將芯片上的晶體管等元件與基板固定在一起。

2、錫膏印刷機(jī)。也稱為模板印刷機(jī)，是一種用于在針對印刷電路板（PCB）安裝表面貼裝元器件之前，將精確圖案的錫膏應(yīng)用到PCB上的機(jī)器

3、測試機(jī)。測試機(jī)是檢測芯片功能和性能的專用設(shè)備。測試時，測試機(jī)對待測芯片施加輸入信號，得到輸出信號與預(yù)期值進(jìn)行比較，判斷芯片的電性性能和產(chǎn)品功能的有效性。

4、分選機(jī)。分選設(shè)備應(yīng)用于芯片封裝之后的FT測試環(huán)節(jié)，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設(shè)備。分選機(jī)負(fù)責(zé)將輸入的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計的取放方式運(yùn)輸?shù)綔y試模塊完成電路壓測，在此步驟內(nèi)分選機(jī)依據(jù)測試結(jié)果對電路進(jìn)行取舍和分類。

5、返修設(shè)備。主體是一種用于機(jī)械工程、核科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗儀器。

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