車載Mini LED背光:“多品類,小批量”高效方案+車規級質量保證
2025-11-22(442)次瀏覽
在車載Mini LED背光制造中,正面臨兩大核心挑戰:
一是“多品類,小批量” 生產趨勢下,設備兼容性與換線效率不足;
二是車規級“零缺陷” 質量要求下,傳統固晶良率與過程管控難以達標。
卓興半導體全新推出的 AS3601三擺臂固晶機,針對性破解這兩大痛點技術創新,全面滿足車載背光制造的效率與質量雙重需求。

01-全尺寸覆蓋:解決設備資源浪費
由于車載屏幕尺寸多樣,一臺設備無法兼容下所有尺寸的基板,傳統的固晶設備往往需要根據產品尺寸來使用不同機型生產,導致設備的呆滯。
而卓興AS3601三擺臂高速固晶機,一臺設備即可覆蓋270mm×520mm及以下所有基板尺寸,完美適配10~21英寸全系列車載背光模組,滿足所有的主流車載尺寸需求,大幅度降低設備呆滯,解決資源浪費問題。

02-快速切線:解決切線時間浪費
當同一條產線生產不同的產品生產時,需要切換不同設置。而車載背光“多產品,小批量”的生產模式,則意味著切線頻次高。如何管理切線效率,是提升整體產線生產效率的一大難點。
市面上大部分固晶設備,采用串聯線體進行設備連接。串聯線體切線時間長的同時,只能夠實現“單機單產品”或者“多機單產品”兩種模式,產能效率低,且耗費時間長。

卓興半導體采用并聯線體生產模式,智能線體配置靈活,切線時間大幅度下降。
不僅支持常規的“單機單產品”或者“多機單產品”兩種模式,同時可支持"多產品共線"生產,即:一條線體同時可以完成多個不同產品的生產。
產品切換更便捷,降低換線造成的時間浪費,大幅提升產線利用率和靈活性,輕松應對“多品類,小批量”的訂單。
1.實時檢測+AI預警,良率高達99.999%
01-視覺檢測功能
卓興AS3601三擺臂固晶機,在貼裝時將檢測融入制造瞬間:貼前位置檢測,貼時飛拍校正。
通過實時進行視覺檢測,對貼裝的全過程進行實時捕捉,確保貼裝位置精度±15um。
同時具備貼后檢測功能,遇到貼裝偏差即時記錄數據,以保證貼裝的精度和良率。
02-AI風險預警
結合AI算法,進行風險預測報警,檢測到可能造成不良的狀況立即報警,從源頭杜絕偏移與缺陷。

舉例:以錫膏印刷錯位為例,如果直接放置芯片,那么在回流焊后,則會錯位加大。如果加入AI風險預警,在錫膏錯位時,AI算法會計算出芯片放置的最佳位置,從而實現回流焊后,錯位減少。

2.智能生產管理系統,質量可溯源
在“車規級”零缺陷的要求下,對芯片貼裝的良率要求也越來越高,并且需要能夠對每一片模組的貼裝流程進行溯源。
01-貼片Mapping圖管理
卓興半導體配備了Mapping圖,對芯片貼裝的路徑進行記錄,實時統計芯片良率,產線智能化,質量可追溯。
02-智能MES系統
進行質量管理,綁定每塊基板數據,實時統計良率與直通率,讓產線更智能。

由國際領先的運動控制專家團隊創立,并匯聚了業內一流的封裝技術專家,承載了20 余年技術沉淀與市場實踐,專注于高精密半導體裝備研發、制造及銷售的國家高新技術企業、專精特新“小巨人”企業。
公司主營產品為半導體封裝設備、功率器件封裝設備、Mini LED晶片轉移設備、智能化控制設備及半導體封裝制程管理系統等。
公司致力于為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案,產品擁有完全的自主知識產權,多款設備都屬業內首創。
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