剛剛過去的2021年，被稱為是元宇宙元年，以Facebook為首的各大科技公司爭相布局，“元宇宙”迅速成為年度熱議話題，入選了“2021年度熱詞”和“2021年度十大網絡用語”。元宇宙是一種面向未來的具備新型社會體系的數字生活空間，是真實的人類與虛擬空間的一種信息交互。其運行非常考驗設備技術，特別是VR裝置，直接決定著“元宇宙”的體驗感和真實度。

VR裝置作為一種顯示設備，展示著各種元宇宙的虛擬畫面，其顯示性能最為關鍵。據可靠消息顯示，Meta將在2022下半年發布新款高階VR頭戴裝置Oculus Quest 3，并首度采用Mini LED面板。此前，包括Varjo、Pimax等VR公司也分別于去年10月發布搭載Mini LED背光LCD屏幕的VR設備，開啟了Mini LED背光應用于VR/AR設備的新紀元。

各大VR設備企業之所以應用Mini LED背光技術，是因為Mini LED背光在保留LCD優點的同時，還融入了OLED的優勢，具有節能、輕薄化、廣色域、高對比度、精細動態分區等優點。卓興半導體負責人表示，除了在顯示器、個人電腦領域外，VR/AR也有望成為Mini LED背光的重點應用領域之一。

新領域X新技術，

Mini LED背光解鎖元宇宙顯示密碼

所有技術的發展，本質就是滿足當下和未來的發展需求：從電視到電腦、從手機到可穿戴、從戶外廣告到車內中控，以及元宇宙的VR設備。Mini LED背光技術不斷拓展著應用場景，如Pimax Reality 12K QLED VR頭顯設備搭載Mini LED背光顯示屏，其尺寸為5.5英寸，集成了5000顆Mini LED，具有廣色域、高對比度、高HDR、更快響應速度等優點，有助于用戶在元宇宙中感受真正的現實主義。

MiniLED背光-BT板

Mini LED背光顯示在性能上的高水平讓它成為了時代的選擇。單位面積內布局了海量Mini LED，在獲得逼真顯示效果的同時也對應著功耗、柔軟度、尺寸、厚薄的更高要求，這一切的關鍵就在Mini LED的背光燈板上，如何實現更小間距和更小Mini LED的轉移貼合，成為了這一切的關鍵。

新工藝X新要求

卓興半導體全面解決倒裝COB固晶難點

元宇宙的突然火爆，重新喚醒了VR/AR設備廠商的熱情，紛紛響應技術升級，在顯示應用上采用更為先進的Mini LED背光技術。該技術的實現關鍵在背光燈板的封裝制程上，倒裝COB是Mini LED背光燈板技術實現的最佳選擇。

要完成Mini LED背光燈板的封裝制程工藝，倒裝COB對固晶機有著極高的要求。一是貼合要更精準，滿足位置誤差＜±15um，角度誤差＜1°；二是基板要更大，寬度在200mm以上；三是貼合速度要快，必須在錫膏變性前貼完；四是良率必須滿足Mini LED的商用標準，達到99.99%以上。以上嚴苛要求令普通固晶機“望而卻步”。

卓興半導體背光固晶機3602P

追尋機遇，迎接挑戰。卓興半導體在總結了以往固晶經驗之后，創造性推出了“3C固晶法則”，以校正（Correction）、控制（Control）和連續（Continuity）三大步驟完美化解了Mini LED背光基板面臨的固晶“痛點”。通過晶圓環校正和晶圓校正兩步工藝，實現芯片貼合更準，間距更小。以雙臂單板模式完成連續固晶，比普通單臂單板和雙臂雙板固晶效率快一倍。雙臂分邊固晶亦可讓基板尺寸更大，而且面對大尺寸基板存在翹曲“難點”，卓興半導體背光固晶機通過壓力控制實現芯片穩穩貼合，確保固晶良率。卓興半導體背光固晶機良率高達99.999%，遠高于Mini LED背光的商用標準。

 每一次技術的進步，背后總有行業先行者在默默付出，推動產業向上升級。2021年既是元宇宙的元年，也是Mini LED背光技術的商用元年。有行業專家預測，Mini LED背光燈板產值將由2021年的6.08億美金增長至2025年的61.68億美金，十倍漲幅，未來可期！

卓興半導體以創新為導向，以技術為核心，始終致力解決Mini LED封裝制程面臨的各種“難題”，并邀請產業鏈上下游各大企業齊心協力，共同努力，承接技術升級“接力棒”，續寫Mini LED背光應用新篇章。