在顯示行業，Mini LED直顯屏以其高分辯率和高耐用性正獲得越來越多用戶的親睞，更有潛力成為顯示領域下一個增長極。不過，Mini LED直顯屏因其高成本帶來的高售價成為了消費者購買的一大障礙。據卓興半導體負責人介紹，Mini直顯屏的成本主要有兩大塊：制造成本和材料成本。材料成本正隨著市場用量的增加而加速下降。制造成本取決于制造工藝及其設備，如果這塊沒有解決Mini LED直顯屏的生產成本很難得以控制。

Mini LED時代對固晶設備要求更高

行業公認降低Mini LED直顯屏制造成本的有效方法是：提高固晶效率和良率。傳統固晶方式，通常一臺固晶機只固一種顏色的晶圓，完成RGB三色固晶需要三臺機器完成。每一塊基板需要三次移動，三次定位。每次定位都會不同程度地造成對位誤差和消耗可貴的錫膏活性時間。此外，基板移動過程中還會導致晶圓的漂移和空氣中粉塵的吸附，對晶圓良率帶來不利影響。

傳統固晶方式雖說能滿足部分Mini LED倒裝COB的固晶要求，但在固晶精度、速度和良率上再進一步提升卻顯得“力不從心”。因此，行業亟需全新的固晶設備和固晶方式來實現固晶效果質的飛越，從而降低制造成本，實現Mini LED直顯屏在終端市場上的大規模應用。

行業首家！卓興半導體成功推出像素固晶機

針對行業痛點，研究解決方案，是卓興半導體的一貫風格和責任擔當。就如何提高單基板上的晶圓轉移速度，減小各種工序環節引入的誤差和塵埃，卓興半導體推出了像素固晶機（專利號：202110680675.5）-----即基板一次定位，同時轉移三顆（RGB）晶圓。相對于傳統的單晶圓固晶機，效率和良率都得到了巨大提升。

卓興半導體AS3601像素固晶機（專利號：202110680675.5）

三擺臂設計，AS3601固晶機成為固晶領域“新突破”

卓興半導體AS3601像素固晶機固晶路徑縮短

卓興半導體的像素固晶機顛覆了傳統的固晶模式。一款Mini LED基板是由RGB三種顏色的Mini LED芯片轉移貼合而成，傳統的單臂或者雙臂固晶機均是先貼合完“R”芯片，然后貼合“G”芯片，最后貼合“B”芯片，如此一來拉長了固晶路徑，造成設備運行上的浪費。全新的卓興半導體像素固晶機則優化了固晶路徑，固晶視覺一次完成RGB三個芯片拍照定位，減少固晶平臺移動次數，三擺臂設計同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的轉移貼合，提升固晶效率。

卓興半導體AS3601像素固晶機內部結構示意

不僅固晶效率得到提升，在固晶精度上卓興半導體像素固晶機亦有出色表現。通過RGB三色芯片同時取晶/固晶，取/固晶參數更具針對性，能夠提高設備良率。取晶平臺配備晶圓環自動校正功能，且RGB晶圓環視覺識別方案各自獨立配置，識別更準確。并通過校正（Correction）、控制（Control）和連續（Continuity）的3C固晶法則（卓興半導體獨創）實現固晶精度和速度的提升，保證固晶良率。

另外，在線體布局和自動化組線上，卓興半導體像素固晶機可以并聯布線，實現單機多環和多機聯合混打功能，采用最科學的調度路徑，消除設備差異性，對最終效率和品質提供保障。在上料機制上，可對接流水線實現并聯聯線上板，也可選配料盒自動上料機構實現料盒式上板，還可選配晶圓環自動上料機構實現晶圓自動換環。全自動化固晶設備，可組裝實現自動化封裝制程產線，減少人力成本，降低人為因素的干預，不斷優化提升固晶品質。

卓興半導體AS3601像素固晶機（專利號：202110680675.5）

敢為天下先！卓興半導體始終以創新為導向，不斷優化自身的技術研發，為Mini LED封裝制程提供更優秀的解決方案。AS3601像素固晶機的推出，不僅豐富了卓興半導體自身的產品體系，更為行業提高固晶良率、速度和精度提供了新的思路，為2022年Mini LED全力沖刺開了好頭！