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半導體銀膠粘片機 | 點膠+貼裝工藝一體,適用多種場景的新型設備
———— 2025-04-24【卓興半導體官網】針對銀漿及其他粘合劑的點畫膠、蘸膠工藝的半導體點膠,貼片二合一設備,應用于小信號銀膠工藝功率器件、傳感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等產品。 全新設備方案:轉塔式貼裝 轉塔式貼裝機構,是卓興半導體行業...
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上央視、獲獎、展會、專訪......點擊查看卓興2024“年終總結”
———— 2025-01-04【卓興半導體官網】歲月更替,新年伊始。 過去一年,是卓興不斷成長、蓬勃發展的一年:市場人員走過無數論壇展會,研發人員持續鉆研創新,后勤人員悉心保駕護航。在大家的努力下,卓興的解決方案被更多人所看到;在攀登“半導體高峰”的行進路程中,卓興已更上一層。
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擺臂、直線、轉塔,一文了解三種半導體芯片貼裝機構
———— 2024-11-19【卓興半導體官網】在半導體制造過程中,芯片貼裝是一個不可或缺的環節。它確保了芯片內部電路與外部電路的有效連接,直接影響到產品的性能和可靠性。卓興半導體作為行業的領先者,一直致力于推動芯片貼裝技術的創新與發展。擺臂式貼裝...
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特大喜訊 | 卓興Mini LED像素固晶機獲評廣東省名優高新技術產品
———— 2024-11-28【卓興半導體官網】近日,在廣東省高新技術企業協會公布的2024年廣東省名優高新技術產品名單中,卓興半導體的Mini LED像素固晶機經過嚴格評選和審核,名列其中,獲評廣東省名優高新技術產品!廣東省名優高新技術產品評選主要從技術水平...
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如何助力先進封裝的DIE BOND技術?卓興這樣實現......
———— 2024-10-26【卓興半導體官網】10月16日,深圳福田會展中心舉辦了關于Chiplet與先進封裝技術的主題論壇,Asmade卓興半導體董事長曾義強向大家分享了關于先進封裝的新一代Die Bonding技術,此次論壇與灣芯展SEMIBAY同期舉行。先進封裝,簡單來說有...
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卓興半導體以全新半導體封裝技術,助力國產半導體行業
———— 2024-10-26【卓興半導體官網】在全球半導體市場需求持續上漲,以及國產半導體產業鏈國產化進程加速的雙重背景下,卓興半導體在近期舉辦的首屆灣芯展SEMiBAY上,以一系列創新性的半導體封裝產品驚艷亮相,為國產半導體行業的高質量發展注入了強勁...
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首屆灣芯展SEMiBAY落幕卓興半導體演繹半導體行業灣區“興”力量
———— 2024-10-26【卓興半導體官網】10月18日,首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區半導體產業生態博覽會在深圳會展中心(福田)圓滿落幕。本次展會卓興半導體攜帶半導體封裝領域、功率器件封裝領域、超高清顯示封裝領域三大領域先進產品參展,與全球客戶共...
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愛心獻血日,卓興人用行動詮釋“愛的傳遞”!
———— 2024-11-22【卓興半導體官網】11月22日,“生命之光”第三屆千人獻血公益活動于公司園區舉行。此次獻血活動旨在促進社區健康、保障血液供應的穩定性和提高公眾對獻血重要性的認識。作為社會的一員,卓興人積極響應活動、切實履行社會責任,踴躍報...
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最新資訊
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SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導體期待與您的下次相聚
2025年3月28日,為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽...
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誠邀蒞臨 | ASMADE卓興半導體期待與您相約SEMICON CHINA 2025
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喜報 | 卓興榮獲廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心認定
近日,廣東省科學技術廳公示了2024年度廣東省工程技術研究中心名...
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年度盛典|卓興半導體2025年度總結表彰暨 2026 年迎新晚會
2025年2月4日,ASMADE卓興半導體以“卓越行遠,興盛立業”為主題...
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